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通富微电近期接受投资者调研时称，半导体行业具有导入周期长且准入门槛高的特点，在通过客户验证形成合作后，业务稳定性较强且客户粘性较大，通富微电经过多年积累拥有优质的全球客户资源。目前，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。

公司已完成2021年度非公开发行股票事宜，共发行股票1.84亿股，募集资金总额约26.93亿元，用于募投项目建设、补充流动资金及偿还银行贷款。三个生产型募投项目分别为高性能计算产品封装测试产业化项目、微控制器(MCU)产品封装测试项目、功率器件产品封装测试项目。募投项目均围绕公司主营业务展开，产能释放后公司能够更好的抓住市场发展机遇，满足客户需求，规模优势更加突出，覆盖全面的产品布局与强大的规模化生产能力相得益彰，预计公司的市场竞争力将进一步提升。

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