您当前的位置 :三板富> 推荐 > 正文
温州宏丰半导体封装材料领域高端引线框架项目投产|全球热消息
2023-01-12 19:51:33 来源:上海证券报·中国证券网 编辑:news2020


【资料图】

1月12日,温州宏丰控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司投资的半导体蚀刻高端引线框架项目在浙江嘉兴正式投产。

温州宏丰公司人士介绍,为了抓住半导体行业发展机遇,推动公司在半导体封装材料领域的拓展,进一步拓宽公司的发展空间,依托宏丰重点研究院联合浙江大学和中科院宁波材料所的研发平台,公司引进高端蚀刻生产线,生产研发高精度蚀刻IC引线框架以及VC均温板等材料。

近年来,引线框架市场快速增长,2021年市场规模增长至105.8亿元左右。预计未来几年,随着半导体产业的稳定发展,我国引线框架市场规模仍将保持增长趋势,到2024年市场规模将达到120亿元。

近年来,温州宏丰通过调整产业布局,经过多年的经营和不懈努力,在新材料业务领域积累了众多优质的客户资源,客户涵盖中、法、德、美、墨等多个国家和地区。

标签: 温州宏丰 市场规模 行业发展

相关阅读
版权和免责申明

凡注有"三板富 | 专注于新三板的第一垂直服务平台"或电头为"三板富 | 专注于新三板的第一垂直服务平台"的稿件,均为三板富 | 专注于新三板的第一垂直服务平台独家版权所有,未经许可不得转载或镜像;授权转载必须注明来源为"三板富 | 专注于新三板的第一垂直服务平台",并保留"三板富 | 专注于新三板的第一垂直服务平台"的电头。

最新热点

精彩推送

 

Copyright © 1999-2020 www.3bf.cc All Rights Reserved 
三板富投资网  版权所有 沪ICP备2020036824号-16联系邮箱:562 66 29@qq.com